2023年1月，某超小型MEMS壓力傳感器芯片成功研制，器件技術指標達到水平，為解決該項技術的“卡脖子"問題、實現(xiàn)產(chǎn)品自主可控邁出了堅實的一步。作為技術團隊的負責人，57歲的北京大學集成電路學院教授級高級工程師高成臣倍感欣慰。他帶領團隊克服了研制難度大、配套實驗能力不足等困難，最終不負所托，給用戶交出了令人滿意的答卷。高成臣躬耕傳感器制備和研究35年，不斷追求，突破了一項又一項技術難關。

1988年從東南大學畢業(yè)參加工作后，高成臣一直專注于壓力傳感器等物理量傳感器技術和產(chǎn)品的研制開發(fā)，始終面向國家重大需求，瞄準“卡脖子"關鍵技術，努力追求，項目團隊完成了耐高溫、耐低溫、耐大動態(tài)沖擊、高精度等多款MEMS壓力傳感器的產(chǎn)品開發(fā)，圓滿完成了多項重點裝備的配套產(chǎn)品和供貨任務。

高精尖領域的跋涉自然是困難重重，高成臣從不輕易放棄。2000年，某重大工程急需大量程差壓傳感器，但國內尚無可用產(chǎn)品。在當時沒有可借鑒的技術方案、研制條件和配套能力不完備的情況下，面對國家急需，高成臣和項目組同事義無反顧地承擔了產(chǎn)品配套研制任務。

高成臣是個對技術精益求精的人，對于擋在前路的“巨石"他從不畏懼。他常說的一句話就是：“只要理論上沒有邊界，技術上就有突破的可能。"課題組在高成臣的下攻堅克難，經(jīng)過多次實驗和技術論證，終于確定了技術可行方案，完成了初代產(chǎn)品的研制。